방열판

컴퓨터의 CPU는 1초마다 수백만 번의 계산을 수행할 수 있습니다. 프로세서가 빠른 속도로 계속 작동하면 열이 발생하기 시작합니다. 이 열을 제대로 제어하지 않으면 프로세서가 과열되어 결국 자체적으로 손상될 수 있습니다.

다행히 CPU에는 프로세서에서 발생한 열을 분산시켜 과열을 방지하는 방열판이 포함되어 있습니다. 방열판은 아연이나 구리 합금 같은 금속으로 만들어지며, 프로세서의 열을 방열판 쪽으로 전달하는 열전도 물질을 사용해 프로세서에 부착됩니다. 방열판의 크기는 프로세서를 간신히 덮는 정도부터, CPU에 필요한 경우 프로세서 크기의 몇 배에 이르기까지 다양합니다.

대부분의 방열판에는 방열판 바닥에 연결된 얇은 금속 조각인 "핀"도 있습니다. 이러한 추가 금속 조각은 열을 훨씬 넓은 영역으로 퍼뜨려 열을 더 효과적으로 분산시킵니다. 방열판 주변의 공기를 식히기 위해 팬을 사용하는 경우가 많으며, 이는 방열판이 너무 뜨거워지는 것을 방지합니다. 이러한 구성을 방열판과 팬, 또는 HSF 조합이라고 합니다. 방열판은 거의 모든 컴퓨터 CPU에 사용되며, 그래픽 카드 프로세서 또는 GPU에도 흔히 사용됩니다.