PPGA

Plastic Pin Grid Array」の略です。

PPGAは、ピン・グリッド・アレイを支えるためにプラスチック製の台座を使用するプロセッサパッケージです。ピン・グリッド・アレイは、チップの底面にある金属製ピンの列で、マザーボード上のソケットに差し込みます。他の種類のピン・グリッド・アレイパッケージとは、セラミックやその他の素材ではなくプラスチックを使用する点が異なります。プラスチックは低コストで、熱をすばやく放散するため、プロセッサにより多くのトランジスターを搭載し、より高速で動作させることができます。

Intelは、初期のCeleronプロセッサのいくつかでPPGAパッケージを使用しました。これらのCPUチップは1998年から2000年にかけて製造され、Intelのより高価なPentium IIシリーズと比べて性能に優れていたため人気がありました。また、Intelが公式にサポートしていた速度を超えて動作させてもチップが安定していることをオーバークロッカーが確認したため、オーバークロッカーからも支持されました。

PPGAパッケージは、Intelが初期のPentium IIおよびCeleronシリーズで採用していたスロットベースのチップからの移行を始めた時期に導入されました。Intelが2000年にPentium IIIシリーズとともにFCPGA(flip-chip pin grid array)パッケージを導入した後、PPGA自体は使われなくなりました。やがて、ピン・グリッド・アレイパッケージはLGA(land grid array)パッケージに完全に置き換えられました。LGAでは、ピンがソケット自体に配置され、チップ底面の平らな接点に接続します。

更新日 September 28, 2022 著者: Brian P.
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