PPGA

Signifie « Plastic Pin Grid Array ».

Le PPGA est un boîtier de processeur qui utilise un support en plastique pour maintenir la matrice de broches, une série de broches métalliques situées sous la puce qui s’insèrent dans un connecteur de la carte mère. Il se distingue des autres types de boîtiers à matrice de broches par l’utilisation de plastique plutôt que de céramique ou d’autres matériaux. Le plastique est peu coûteux et dissipe rapidement la chaleur, ce qui permet aux processeurs d’utiliser davantage de transistors et de fonctionner à des vitesses plus élevées.

Intel a utilisé un boîtier PPGA pour plusieurs de ses premiers processeurs Celeron. Ces puces CPU ont été produites entre 1998 et 2000 et étaient appréciées pour leur puissance par rapport à la série Pentium II, plus coûteuse, d’Intel. Elles étaient également prisées par les overclockeurs, qui ont constaté que ces puces restaient stables lorsqu’elles fonctionnaient à des vitesses supérieures à celles officiellement prises en charge par Intel.

Le boîtier PPGA a été introduit au moment où Intel a commencé à abandonner les puces à connecteur des premières séries Pentium II et Celeron. Le PPGA lui-même est tombé en désuétude après l’introduction par Intel du boîtier FCPGA (flip-chip pin grid array) avec la série Pentium III en 2000. Au fil du temps, les boîtiers à matrice de broches ont été entièrement remplacés par les boîtiers LGA (land grid array), dans lesquels les broches se trouvent plutôt dans le connecteur lui-même et se connectent à des contacts plats situés sous la puce.