LGA

「Land Grid Array」を表します。

LGAは、接続ピンをプロセッサ自体ではなく、マザーボード上の集積回路ソケットに配置するタイプのプロセッサパッケージです。ソケット内のピンは、プロセッサチップの底面にある平らな接点、つまり「ランド」に接続します。

LGAプロセッサパッケージには、ピン・グリッド・アレイ（PGA）パッケージと比べていくつかの利点があります。まず、LGAを使用するチップは、PGAを使用するチップよりも接点の密度を大幅に高くできます。密度が高くなることで、プロセッサソケットのマザーボード上の占有スペースを小さくしたり、同じ面積により多くの接点を収めたりできます。壊れやすいピンがソケット側にあるため、チップ自体も耐久性が高く、損傷しにくくなります。最後に、LGAパッケージでは、プロセッサをソケットで使用することも、マザーボードに直接はんだ付けすることもできます。

プロセッサメーカーは多くの構成のLGAソケットを使用しています。それぞれのソケットは、プロセッサアーキテクチャの変更によって再設計が必要になるまで、数年間使用されます。IntelとAMDはどちらも、CPUチップにさまざまなLGAソケットを使用しています。Intelは、使用する接点ピンの数に基づいてLGAソケットに名前を付けています。最初のIntel LGAソケットはLGA775と呼ばれました（775本のピンがあったため）。その後、LGA1156（1,156本のピンがあった）が続きました。AMDは、PGAソケットから続くパターンに沿った連番方式を使用しており、TR4ソケットとAM5ソケットで初めてLGAパッケージを採用しました。