集積回路

集積回路（IC）は、チップ上に複数の電子部品を相互接続して組み込んだ、小さな半導体です。これらの部品には、トランジスター、抵抗器、コンデンサーなどがあります。これらの部品は連携して、信号の増幅、データの処理、メモリの保存など、特定の機能を実行します。ICは現代の電子機器の基盤であり、スマートフォンやコンピューターから家電製品、自動車まで、あらゆるものに使われています。

集積回路は通常、シリコンを基板として作られ、光を使ってパターンをシリコンチップに転写するフォトリソグラフィーによって製造されます。この工程により、エンジニアは人間の目では見えないほど小さな部品を使った微細な回路を作成できます。個別の部品を使って作る従来の回路とは異なり、集積回路は効率が高く、消費電力が少なく、信頼性にも優れています。

1950年代後半に発明されて以来、集積回路は技術に革命をもたらし、より小型で高速、そして高性能な電子機器の開発を可能にしてきました。SoCのようなシステムオンチップ（system-on-a-chip）設計(Apple Silicionなど）では、現在、コンピューターシステム全体を1つのチップに組み込んでおり、性能と小型化の限界をさらに押し広げています。