LGA

Significa «Land Grid Array».

LGA es un tipo de encapsulado de procesador que coloca los pines de conexión en el zócalo de la placa base en lugar de colocarlos en el circuito integrado mismo. Los pines del zócalo se conectan a contactos planos, o «islas», ubicados en la parte inferior del chip del procesador.

Los encapsulados de procesadores LGA tienen varias ventajas sobre los encapsulados de matriz de pines en cuadrícula (PGA). En primer lugar, los chips que usan LGA pueden tener una densidad de contactos mucho mayor que los chips que usan PGA. La mayor densidad permite que un zócalo de procesador ocupe menos espacio en una placa base o que incluya más contactos en la misma área. Los chips también son más duraderos y resistentes a los daños, ya que los pines frágiles se encuentran en el zócalo. Por último, el encapsulado LGA permite usar un procesador en un zócalo o soldarlo directamente a una placa base.

Los fabricantes de procesadores utilizan muchas configuraciones de zócalos LGA. Cada una se usa durante algunos años, hasta que los cambios en la arquitectura del procesador hacen necesario diseñar un zócalo nuevo. Tanto Intel como AMD utilizan distintas variedades de zócalos LGA para los chips CPU. Intel nombra sus zócalos LGA según el número de pines de contacto que utilizan. El primer zócalo LGA de Intel se llamó LGA775 (porque tenía 775 pines), seguido por LGA1156 (que tenía 1.156 pines). AMD utiliza un esquema de nombres secuencial que continúa el patrón de sus zócalos PGA y utilizó por primera vez un encapsulado LGA en sus zócalos TR4 y AM5.