LGA

Steht für „Land Grid Array“.

LGA ist eine Art Prozessorgehäuse, bei dem sich die Verbindungsstifte im Sockel auf der Hauptplatine befinden und nicht auf dem integrierten Schaltkreis selbst. Die Stifte im Sockel verbinden sich mit flachen Kontakten, den sogenannten „Lands“, an der Unterseite des Prozessorchips.

LGA-Prozessorgehäuse haben gegenüber Pin-Grid-Array-Gehäusen (PGA) mehrere Vorteile. Erstens können Chips mit LGA eine deutlich höhere Kontaktdichte haben als Chips mit PGA. Durch die höhere Dichte benötigt ein Prozessorsockel weniger Platz auf einer Hauptplatine oder kann mehr Kontakte auf derselben Fläche aufnehmen. Die Chips selbst sind außerdem langlebiger und weniger anfällig für Beschädigungen, da sich die empfindlichen Stifte stattdessen im Sockel befinden. Schließlich ermöglicht die LGA-Bauweise, einen Prozessor entweder in einem Sockel zu verwenden oder direkt auf eine Hauptplatine zu löten.

Es gibt viele LGA-Sockelkonfigurationen, die von Prozessorherstellern verwendet werden. Jede davon bleibt einige Jahre im Einsatz, bevor Änderungen an der Prozessorarchitektur einen neu entwickelten Sockel erforderlich machen. Sowohl Intel als auch AMD verwenden verschiedene LGA-Sockel für ihre CPU-Chips. Intel benennt seine LGA-Sockel nach der Anzahl der verwendeten Kontaktstifte. Der erste Intel-LGA-Sockel hieß LGA775, da er 775 Stifte hatte, gefolgt von LGA1156 mit 1.156 Stiften. AMD verwendet eine fortlaufende Namensgebung, die das Muster seiner PGA-Sockel fortsetzt, und setzte erstmals bei seinen Sockeln TR4 und AM5 ein LGA-Gehäuse ein.