LGA

To skrót od „Land Grid Array”.

LGA to rodzaj obudowy procesora, w której styki połączeniowe znajdują się w gnieździe na płycie głównej, a nie na samym układzie scalonym. Styki w gnieździe łączą się z płaskimi stykami, czyli „polami kontaktowymi”, znajdującymi się na spodzie układu procesora.

Obudowy procesorów LGA mają kilka zalet w porównaniu z obudowami typu pin grid array (PGA). Po pierwsze, układy wykorzystujące LGA mogą mieć znacznie większą gęstość styków niż układy wykorzystujące PGA. Większa gęstość pozwala gniazdu procesora zajmować mniej miejsca na płycie głównej lub mieścić więcej styków na tej samej powierzchni. Same układy są również trwalsze i bardziej odporne na uszkodzenia, ponieważ delikatne styki znajdują się w gnieździe. Wreszcie obudowa LGA pozwala używać procesora w gnieździe albo przylutować go bezpośrednio do płyty głównej.

Producenci procesorów stosują wiele konfiguracji gniazd LGA. Każda z nich jest używana przez kilka lat, zanim zmiany w architekturze procesora spowodują konieczność zaprojektowania nowego gniazda. Firmy Intel i AMD używają różnych odmian gniazd LGA dla układów CPU. Intel nazywa swoje gniazda LGA na podstawie liczby używanych styków. Pierwsze gniazdo LGA firmy Intel nosiło nazwę LGA775, ponieważ miało 775 styków, a po nim pojawiło się LGA1156, które miało 1156 styków. AMD stosuje sekwencyjny schemat nazewnictwa, który nawiązuje do oznaczeń jego gniazd PGA. Po raz pierwszy wykorzystało obudowę LGA w gniazdach TR4 i AM5.