Chiplet

Chiplet to niewielki, samodzielny blok układów scalonych, który wykonuje określoną funkcję. Projektanci układów scalonych łączą wiele chipletów o różnych zastosowaniach w jednej obudowie układu. Taka obudowa układu przypomina procesor typu System-on-a-Chip (SoC), który łączy kilka odrębnych elementów w jednym układzie. Jednak układ SoC jest produkowany jako jeden element, podczas gdy chiplety są produkowane oddzielnie, a następnie łączone.

Monolityczne układy SoC łączą wszystkie elementy w jednym kawałku krzemu — CPU, GPU, pamięć, kontrolery wejścia/wyjścia oraz inne komponenty. W konstrukcji opartej na chipletach każdy chiplet jest projektowany i produkowany niezależnie, a następnie łączony z innymi w obudowie układu. Szybkie połączenia między układami łączą poszczególne chip­lety w obudowie, umożliwiając przepływ danych między nimi tak, jakby były częścią jednego układu.

Konstrukcje oparte na chipletach zapewniają kilka ważnych korzyści w porównaniu ze standardowymi konstrukcjami SoC:

• Modułowość — Projektanci układów mogą tworzyć chip­lety do określonych funkcji i w razie potrzeby łączyć je w obudowie układu. Poszczególne chip­lety w konstrukcji mogą być aktualizowane bez konieczności przeprojektowania całego układu. Projektanci układów mogą nawet integrować w swoich konstrukcjach chip­lety innych producentów.
• Wyższa wydajność produkcji — Mniejsze, pojedyncze chip­lety łatwiej produkować na dużą skalę niż duże i złożone układy SoC. Pojedyncza wada w układzie SoC może sprawić, że cały układ będzie niezdatny do użytku, ale producent może przetestować każdy chiplet osobno, aby potwierdzić jego działanie przed umieszczeniem go w obudowie układu.
• Wiele procesów produkcyjnych — Każdy chiplet w obudowie układu może być produkowany z użyciem procesu najlepiej dopasowanego do jego przeznaczenia. Komponenty takie jak rdzenie CPU i GPU mogą korzystać z zaawansowanego procesu produkcyjnego maksymalizującego wydajność, podczas gdy inne komponenty, których wydajność nie jest tak istotna, mogą być wytwarzane w starszym i tańszym procesie.
• Wyższa wydajność i efektywność — Projektanci układów mogą optymalizować obudowę układu pod kątem określonych zadań, zmieniając używane chip­lety. Na przykład obudowa układu zoptymalizowana pod kątem wydajności grafiki zawierałaby więcej wydajnych rdzeni GPU niż inny układ z tej samej rodziny, zaprojektowany pod kątem oszczędności energii, mimo że pozostałe chip­lety w obudowie byłyby identyczne.

NOTE: Od 2023 roku większość głównych producentów procesorów zaczęła stosować chip­lety w niektórych projektach swoich procesorów, w tym Intel, AMD i Apple.