Čiplet

Čiplet je malý, samostatný blok integrovaných obvodů, který vykonává konkrétní funkci. Návrháři čipů kombinují několik čipletů s různým využitím do jediného pouzdra čipu. Tento typ pouzdra čipu se podobá procesoru typu System-on-a-Chip (SoC), který kombinuje několik různých součástí do jediného čipu. SoC se však vyrábí jako jeden celek, zatímco čiplety se vyrábějí samostatně a kombinují se až později.

Monolitické návrhy SoC kombinují všechny prvky do jediného kusu křemíku — CPU, GPU, paměť, řadiče I/O a další součásti. V návrhu s čiplety se každý čiplet navrhuje a vyrábí samostatně a v pozdějším kroku se spojí do pouzdra čipu. Vysokorychlostní propojení spojuje jednotlivé čiplety v pouzdře čipu a umožňuje mezi nimi přenášet data, jako by byly součástí jediného čipu.

Návrhy založené na čipletech poskytují oproti běžným návrhům SoC několik důležitých výhod:

• Modularita — Návrháři čipů mohou vytvářet čiplety pro konkrétní funkce a podle potřeby je kombinovat v pouzdře čipu. Konkrétní čiplety v návrhu lze aktualizovat, aniž by bylo nutné přepracovat celý čip. Návrháři čipů mohou do svých návrhů dokonce integrovat čiplety od jiných výrobců.
• Vyšší výtěžnost — Menší jednotlivé čiplety se vyrábějí ve velkém měřítku snáze než velké a složité čipy SoC. Jediná závada v SoC může způsobit, že celý čip nebude použitelný, výrobce však může každý jednotlivý čiplet otestovat a ověřit, že funguje, ještě před jeho přidáním do pouzdra čipu.
• Více výrobních procesů — Každý čiplet v pouzdře čipu lze vyrobit pomocí nejvhodnějšího procesu pro daný čiplet. Součásti, jako jsou jádra CPU a GPU, mohou využívat pokročilý výrobní proces maximalizující výkon, zatímco jiné součásti, u nichž není výkon tak důležitý, mohou využívat starší a levnější proces.
• Vyšší výkon a efektivita — Návrháři čipů mohou optimalizovat pouzdro čipu pro konkrétní úlohy změnou použitých čipletů. Například pouzdro čipu optimalizované pro grafický výkon by obsahovalo více výkonných jader GPU než jiný čip stejné řady navržený pro energetickou účinnost, i když ostatní čiplety v pouzdře by byly totožné.

NOTE: K roku 2023 začala většina hlavních výrobců procesorů používat čiplety v některých svých návrzích procesorů, včetně společností Intel, AMD a Apple.